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Pasta Térmica de Silicone Branca - Bisnaga 10g
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Pasta Térmica de silicone é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor, melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação confere ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.
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Principais Aplicações
É amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Além da montagem de semicondutores, tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.
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Características:
Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
Exudação: 0,4%;
Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
Ponto de gota: Inexistente;
Cor: Branca (levemente brilhante);
Solubilidade em água: 0,04g / 100mL;
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Manuseio e Método de Aplicação
Pode ser facilmente aplicada com o auxílio de espátula, pincel ou via bombeamento pneumático. Durante a aplicação, recomenda-se a utilização de óculos de segurança. Nunca reutilize as embalagens para outros fins.
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PRODUTO NOVO
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IMAGEM ILUSTRATIVA
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GARANTIA 90 DIAS
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FABRICANTE
JS TECHNOLOGY
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Pasta Térmica de Silicone Branca - Bisnaga 10g
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Pasta Térmica de silicone é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor, melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação confere ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.
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Principais Aplicações
É amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Além da montagem de semicondutores, tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.
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Características:
Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
Exudação: 0,4%;
Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
Ponto de gota: Inexistente;
Cor: Branca (levemente brilhante);
Solubilidade em água: 0,04g / 100mL;
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Manuseio e Método de Aplicação
Pode ser facilmente aplicada com o auxílio de espátula, pincel ou via bombeamento pneumático. Durante a aplicação, recomenda-se a utilização de óculos de segurança. Nunca reutilize as embalagens para outros fins.
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Pasta Térmica de Silicone Branca - Bisnaga 10g = UTILIZADA EM montagens eletro-eletrônicas
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Pasta Térmica de silicone é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor, melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação confere ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.
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Principais Aplicações
É amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado. Além da montagem de semicondutores, tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.
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Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
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Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
Ponto de gota: Inexistente;
Cor: Branca (levemente brilhante);
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Pode ser facilmente aplicada com o auxílio de espátula, pincel ou via bombeamento pneumático. Durante a aplicação, recomenda-se a utilização de óculos de segurança. Nunca reutilize as embalagens para outros fins.
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