Pasta Térmica Alta Performance a Base de Ouro Peso: 1.0 Grama Apresentação: Seringa Thermal Conductivity: >1.829wm-k
€4,25
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Thermal Conductivity: >1.829wm-k
Thermal Resistance: <0.123oC-inW
Percentual: 20% Metal Oxide Compound
Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), GPU Video, chipSet, HeatPipe, fontes geradoras de calor, termopares e resistências
O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador
Temperatura de trabalho -40 a 200 ºC
Consistência pastosa
Peso: 1.0 Grama
Apresentação: Seringa
Thermal Resistance: <0.123oC-inW
Percentual: 20% Metal Oxide Compound
Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), GPU Video, chipSet, HeatPipe, fontes geradoras de calor, termopares e resistências
O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador
Temperatura de trabalho -40 a 200 ºC
Consistência pastosa
Peso: 1.0 Grama
Apresentação: Seringa
